特許

J-GLOBAL ID：200903003694184540

スピーカ装置

発明者： 藤平 正男 ,  山岸 亮 ,  阿左見 一男 ,  渡辺 直樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165845
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013988
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 小型スピーカにおいて、構成の大型化、複雑化を招来することなく、最低共振周波数を下げ、許容入力を大きくする。【解決手段】 振動板5を、互いに貼り合わせられた表面層5a及び裏面層5bにより構成する。表面層5aは、内部損失の小さい(硬い)材料により形成する。裏面層5bは、内部損失の大きい(柔らかい)材料により、エッジ部13aと一体的に形成する。

請求項（抜粋）：

磁気ギャップ部を有する磁気回路と、ボイスコイルが設けられたコイルボビンが取付けられ、該ボイスコイルを上記磁気ギャップ部内に位置させた状態で移動可能に支持された振動板とを備え、上記振動板は、互いに内部損失の異なる表面層と裏面層との少なくとも二層が接合されて構成されているスピーカ装置。

IPC (4件)：

H04R 7/02 ,  D21J 3/10 ,  H04R 7/12 ,  H04R 9/02 102

FI (4件)：

H04R 7/02 A ,  D21J 3/10 ,  H04R 7/12 K ,  H04R 9/02 102 A