半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016587
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210786
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 MCM、MCPなどにおいて、薄型化および高放熱性を可能とすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 BGA構造のMCPであって、所定の集積回路が形成された複数の半導体チップ1,2と、階段状の複数の開口部3,4が設けられた多層配線構造の配線基板5と、この配線基板5の所定の位置の配線層と半導体チップ1,2上の各パッドとを電気的に接続するワイヤ6と、半導体チップ1,2上の各パッドに接続された配線層と電気的に接続される複数の外部端子7と、半導体チップ1,2およびワイヤ6を覆うように配線基板5の開口部3,4を封止する封止材8と、電子部品9と、放熱板10などから構成され、配線基板5の階段状の最も低い位置に半導体チップ1,2が実装され、第1層上に電子部品9が実装されて三次元パッケージ構造となっている。

請求項（抜粋）：

所定の集積回路が形成された複数の半導体チップと、階段状の複数の開口部が設けられた多層配線構造の配線基板と、前記配線基板の複数の各開口部の最も低い位置に前記複数の各半導体チップがそれぞれ実装され、前記開口部の所定の位置の配線層と前記半導体チップ上の各パッドとをそれぞれ電気的に接続するワイヤと、前記配線基板の実装基板への実装面側に設けられ、前記半導体チップ上の各パッドに接続された配線層と電気的に接続される複数の外部端子と、前記半導体チップおよび前記ワイヤを覆うように前記配線基板の開口部を封止する封止材とからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/16 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12 , H01L 23/36 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 25/16 A , H01L 21/60 301 A , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 L , H01L 23/36 C

Fターム (16件)：

5E346AA42 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346EE13 , 5E346FF34 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346HH17 , 5E346HH31 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F044AA02 , 5F044AA08 , 5F044JJ03 , 5F044JJ05

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