特許
J-GLOBAL ID：200903003696253050
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-180539
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025064
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 400nmよりも短い波長の紫外線レーザを用いて、切断,穴開け,あるいは溝加工等を高速かつ高精度に行なう。【構成】 水冷式の冷却手段10により被加工物を予め又は加工中に強制冷却し、非熱的加工が支配的になる温度上昇を阻止する。これにより、加工速度を高めるべく照射エネルギー密度を高く設定した場合でも、高精度加工が可能なアブレーション加工が支配的な状態に維持しする。
請求項（抜粋）：
400nmよりも短い波長の紫外線レーザを被加工物に照射して加工を行なうに際し、熱的加工を支配的にする温度上昇を阻止するよう、被加工物を予め又は加工中に強制冷却することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/10
, B23K 31/00
, B23K 37/00
