特許

J-GLOBAL ID：200903003705358456

ICハンドリング及びテーピング装置

発明者： 横田 修
出願人/特許権者： 平和金属工業株式会社
代理人 (1件)： 永田 久喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013388
公開番号（公開出願番号）：特開2002-214290
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ファイナルテスト工程とテーピング工程では、セット作業が重複しロスが生じる。ファイナルテスト工程では、電気検査ステーションの台数により処理能力が左右されるが、現実的に増設できない問題がある。【解決手段】 電気検査ステーションの電気検査完了垂直レールから検査結果によって分類する傾斜付き各分類レールへ検査済ICを搬送するレール傾斜変更機構、レール方向回転変換機構及びスライド位置決め機構を備えた分配装置を設けたICハンドリング装置から、該分配装置によって分配されるテーピングレールを備える。また、複数のICを収納したチューブから電気検査ソケット部へのIC供給機構を備えた電気検査ステーションに、該供給機構を増設可能とした増設用ステージを設ける。

請求項（抜粋）：

IC製造の後工程における、複数のICを収納したチューブから各ICをレール上に取り出し電気検査ソケット部への供給機構を備えたファイナルテスト装置において、該供給機構を備えた電気検査ステーションの増設部を設けたことを特徴とするICハンドリング装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073

FI (3件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B

Fターム (12件)：

2G003AA07 ,  2G003AF05 ,  2G003AF06 ,  2G003AG01 ,  2G003AG07 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AC06 ,  2G011AF02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-028777
  
• 半導体装置の処理装置およびその処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-008377   出願人：株式会社東芝