特許
J-GLOBAL ID：200903003708278240
充填材及び半導体封止用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093758
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287767
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 高流動性、高熱伝導性の半導体封止用樹脂組成物とそれを容易に得られる充填材を提供する。【解決手段】 平均粒径が2〜30μの金属窒化物及び/又は金属酸窒化物のいずれか1種以上を30重量%〜95重量%含有し、平均粒径が10μ以下であって、粒子が球状の金属酸化物を70〜5重量%含有する充填材。更に、前記充填材において、金属窒化物又は金属酸窒化物と金属酸化物との平均粒径を特定することにより、熱伝導及び成形時の流動性に一層優れた樹脂組成物が得られる。
請求項（抜粋）：
平均粒径が2〜30μmである金属窒化物及び/又は金属酸窒化物を30〜95重量%と、球状の粒子であって、平均粒径が10μm以下の金属酸化物を70〜5重量%含有してなることを特徴とする充填材。
IPC (5件)：
C08K 3/28
, C08K 3/22
, C08L101/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08K 3/28
, C08K 3/22
, C08L101/00
, H01L 23/30 R
