特許

J-GLOBAL ID：200903003708412737

半導体集積回路装置の保護回路

発明者： 福井 正
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073582
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261011
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】保護回路の領域確保による内部回路の集積度の低下を防ぐ半導体集積回路装置提供。【解決手段】保護回路を、ボンディングパッド直下及びボンディングパッド間に配置する。

請求項（抜粋）：

ボンディングパッドの直下、及びボンディングパッド間に、静電保護回路を有することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (6件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/06 ,  H01L 21/8238 ,  H01L 27/092 ,  H01L 29/78

FI (4件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 27/06 101 P ,  H01L 27/08 321 H ,  H01L 29/78 301 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の保護回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143221   出願人：日産自動車株式会社
• 特開昭53-061982