特許
J-GLOBAL ID：200903003712603687
基板の相互接続方法及びその接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264279
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183652
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 金属球接続を用いた、ボードとチップとの間に信頼性の高い相互接続アセンブリを形成する方法を提供すること。【構成】 高融点はんだ球を低融点共晶Pb/SnはんだによってMLCチップ・キャリア上のパッドに、できるだけ低温でかつ迅速に接続する。次いで、FR-4回路ボードのパッド上の共晶はんだ上にはんだ球を位置あわせして前記ボード上にチップモジュールを置く。この構造をリフローさせて球の両側のはんだを同時に融解し、それによって、各球がキャリア・パッドと回路ボードの間でセンタリングし、信頼性の高いより対称的な接合部を形成できるようにする。また、信頼性をさらに向上するには、球を、できるだけ大きくし、2つのパッドはほとんど同じ寸法とし、パッドは球の直径の少なくとも75%とし、さらにパッド間をブリッジしない程度に接合部をできるだけ大きくする。高温サイクルまたはより大きな基板で信頼性を得るには、球の代わりに柱を使用する。
請求項（抜粋）：
複数の金属接点のほぼ平面状のパターンを主平面上に有する第1の基板を製作するステップと、上記第1の基板の上記各接点上に第1の接合材料を付着するステップと、上記第1の基板と下記第2の基板との間に所定の距離を維持するために、導電性金属球の平面を形成するように上記第1の基板上の上記各接点上の上記第1の接合材料に該金属球を接続するステップと、上記第1の基板の接点のパターンとほぼミラー・イメージの関係にある複数の金属接点のほぼ平面状のパターンを有する主平面を含む第2の基板を製作するステップと、上記金属球と上記第2の基板の各接点との間に位置決めのための第2の接合材料を付着するステップと、上記接点パターンどうしが平行になり、ミラー・イメージの関係にある接点対が対向してほぼ整列し、上記第2の接合材料が対応する上記金属球および上記第2の基板の接点それぞれとほぼ接触して、相互接続するように、上記基板どうしを位置決めするステップと、上記基板どうしを位置決めしながら、上記金属球が固体のままである温度で上記第1および第2の接合材料を同時に加熱し、上記基板間の上記所定の距離を維持し、かつ融解された該接合材料の表面張力によって、上記ほぼ整列した接点対のほぼ中間の位置に置かれるよう、上記接合金属球の平面内で適当な方向へ上記金属球を移動させるステップと、上記接合材料の融点より低い温度に上記基板を冷却して、上記接点対の間に電気的相互接続を形成するステップとを含む、相互接続アセンブリを製作する方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/36
