特許

J-GLOBAL ID：200903003713896491

高気孔率セラミックス膜及びその製造方法

発明者： 河合 千尋
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-123076
公開番号（公開出願番号）：特開平9-301789
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】 高気孔率で比表面積が大きく、ガス透過性能に優れると共に、タンパクやCO2ガスなどの吸着特性に優れ、フィルターやガス分離膜及びバイオリアクターなどの触媒担体として有用なセラミックス膜を提供する。【解決手段】 無機多孔体基材上に設けられたSiO2を主成分とするウイスカー状セラミックス粒子の3次元絡み合い構造を持つセラミックス膜。このセラミックス膜は、CVD法により原料ガス中のSiとBの原子比Si/(Si+B)が0.2〜0.4の範囲、温度700〜1200°C及び圧力10〜700Torrで無機多孔体基材上に複合酸化物膜を形成した後、複合酸化物膜中のホウ素酸化物を主成分とする相を酸でエッチング除去して製造される。

請求項（抜粋）：

無機多孔体基材上に設けられ、SiO2を主成分とするウイスカー状セラミックス粒子の3次元絡み合い構造を持つことを特徴とする高気孔率セラミックス膜。

IPC (7件)：

C04B 41/91 ,  B01D 71/02 500 ,  C04B 38/04 ,  C04B 41/87 ,  C23C 16/56 ,  B01J 21/08 ,  B01J 32/00

FI (7件)：

C04B 41/91 B ,  B01D 71/02 500 ,  C04B 38/04 B ,  C04B 41/87 G ,  C23C 16/56 ,  B01J 21/08 ,  B01J 32/00