特許

J-GLOBAL ID：200903003715758959

回路基板装置

発明者： 宮崎 真一
出願人/特許権者： 株式会社日立ユニシアオートモティブ
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053923
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258415
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 半田中に発生する気泡を基板の逃し穴から逃すことにより、半田が飛び散ったり、半田内に空洞が生じるのを防止し、信頼性を向上させる。【解決手段】 基板1のランド2には、トランジスタ等からなる面実装部品4の素子部4Aを半田付けし、電極パッド3には端子4Bを半田付けする。また、基板1とランド2には、半田7(半田材料11)が溶融したときにその内部に発生する気泡14を外部に逃す逃し穴9を設け、半田7は、この逃し穴9を取囲んで配置する。これにより、面実装部品4を半田付けするときには、その外部に面した位置で気泡14が弾けることにより半田7が飛び散って半田くずが生じたり、半田7中に残留した気泡14が空洞となって基板1と面実装部品4との接触面積が減少するのを防止でき、半田付けを安定的に行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板に半田を用いて面接触状態で実装される面実装部品とを備えた回路基板装置において、前記基板には、前記面実装部品に面して開口し前記基板と面実装部品との間を半田付けするときに前記半田に含まれる気体を外部に逃がす逃し穴を設ける構成としたことを特徴とする回路基板装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/02 C

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC12 ,  5E319AC13 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338EE51