特許
J-GLOBAL ID：200903003719585579
ダイボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254136
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107050
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 位置決め精度を向上でき、かつチップのダメージを抑制できるダイボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 チップPを供給する部品供給部5と、吸引孔によりチップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセンタステージ10と、基板を位置決めする位置決め部1と、前記部品供給部からチップをピックアップして前記プリセンタステージへ載せる供給ヘッド15と、前記プリセンタステージで位置出しされたチップを前記位置決め部で位置決めされた基板へ搭載する移載ヘッド17とを備え、前記プリセンタステージに設けられる前記吸着孔22の配置を中心側を密にし外側を疎に配置した。
請求項（抜粋）：
チップを供給する部品供給部と、吸引孔によりチップの下面を吸引すると共に位置出しするプリセンタステージと、基板を位置決めする位置決め部と、前記部品供給部からチップをピックアップして前記プリセンタステージへ載せる供給ヘッドと、前記プリセンタステージで位置出しされたチップを前記位置決め部で位置決めされた基板へ搭載する移載ヘッドとを備え、前記プリセンタステージに設けられる前記吸着孔の配置を中心側を密にし外側を疎に配置したことを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/68 A
