溶接後熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209825
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】小規模な設備で実現でき、周囲に対する熱的悪影響がなく、溶接部の特定個所につき迅速かつ的確な熱処理を行なえる溶接後熱処理装置を提供。【解決手段】溶接部(3) の残留応力除去,軟化,金属組織改善等を目的として、上記溶接部(3) に熱処理を施す溶接後熱処理装置において、前記溶接部(3) を、特定された加熱範囲、加熱温度、加熱時間等の条件の下で誘導加熱により熱処理可能な如く設けられた高周波誘導加熱手段(10 〜80) を具備。

請求項（抜粋）：

溶接部の残留応力除去,軟化,金属組織改善等を目的として、上記溶接部に熱処理を施す溶接後熱処理装置において、前記溶接部を、特定された加熱範囲、加熱温度、加熱時間等の条件の下で、誘導加熱により熱処理可能な如く設けられた高周波誘導加熱手段を備えてなることを特徴とする溶接後熱処理装置。

IPC (7件)：

C21D 9/08 , B23K 31/00 , C21D 1/42 , C21D 9/50 102 , H05B 6/06 393 , H05B 6/10 371 , H05B 6/36

FI (10件)：

C21D 9/08 G , B23K 31/00 B , C21D 1/42 C , C21D 1/42 J , C21D 1/42 F , C21D 1/42 E , C21D 9/50 102 A , H05B 6/06 393 , H05B 6/10 371 , H05B 6/36 D

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