特許
J-GLOBAL ID：200903003727169282
樹脂ばり除去方法および除去金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089794
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297214
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止後のICの隣接するリード4間に介在する樹脂ばり3を除去する樹脂ばり除去方法および除去金型において、樹脂残りをリード4に付着させたままにしないで樹脂ばり3を完全に除去する。【構成】樹脂ばり3の占る領域の形状と同じ形状でかつ略同じ外形寸法をもつポンチ1と、ポンチ1より外形の小さいポンチ1aとを設け、まず、ポンチ1で樹脂ばり3を僅かに押し樹脂ばり3のリード4との接着部を剥離しリード4間に停留させ、次に、ポンチ1aにより樹脂ばり3を押してリード4より離脱させ穴13aより一体の樹脂片10bとして排出する。
請求項（抜粋）：
金型によって成形されるICの樹脂外郭体の複数のリード間に介在し該リードを連結するタイバーまではみ出し該リード側面に付着する樹脂ばりを除去する樹脂ばり除去方法ににおいて、前記樹脂ばりの形状と同じ形状でかつ略同じ外形寸法をもつ第1のポンチで該樹脂ばりを押し込み前記リード側面と前記樹脂ばりとの接着界面に剥離を生じせしめ前記リード間に剥離された該樹脂ばりを停留させ、しかる後に前記第1のポンチの外形寸法より小さい寸法をもつ第2のポンチにより前記リード間に停留する前記樹脂ばりを押して前記リード間より排出することを特徴とする樹脂ばり除去方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 37/02
, B29L 31:34
