特許

J-GLOBAL ID：200903003734296044

両面配線フィルムキャリア及びその製造方法

発明者： 岡部 則夫 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126171
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326644
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】スルーホール導通プロセスの追加に伴う工程の複雑化と生産性の低下を回避して、特に3層テープ本来の特徴である低価格での製造を可能とする。【構成】ベースフィルム1の表面に接着剤7を塗布し(A)、接地平面層用銅箔8を積層した後(B)、銅箔8と反対の裏面に接着剤7を塗布する(C)。デバイスホール3、アウターリードホール4及びスルーホール9等の開孔部を設けた後(D)、接着剤7面側にリードパターン用銅箔10を積層する(E)。リードパターン用銅箔10をエッチング加工して、信号用リード、接地用リード5b、6b等のリードパターンを形成する(F)。この際、接地用リード5b、6bに空気抜き用の小孔11を設ける。接地平面層8a側よりスルーホール9内にスクリーン印刷法により導電性ペースト12を塗布、充填した後、加熱硬化して、接地平面層8aと接地用リード5b、6bとの導通化を図る(G)。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの両面に金属箔よりなるリードパターン及び接地平面層をそれぞれ有し、上記リードパターンを除く絶縁性フィルム及び接地平面層を貫通するデバイスホール、アウターリードホール、スルーホールなどの所定の開孔部を備えた両面配線フィルムキャリアにおいて、上記開孔部のうちのスルーホールを覆うリードパターンに空気抜き孔が設けられ、この空気抜き孔が設けられたスルーホール内に接地平面層とリードパターン間を導通する導電性ペーストが充填されていることを特徴とする両面配線フィルムキャリア。