特許

J-GLOBAL ID：200903003744251146

プリント配線板のリサイクル方法及び処理方法

発明者： 榧場 正男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323339
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133688
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 簡単な方法にて、プリント配線板からの各構成成分の確実な分離回収を実現するプリント配線板の処理方法及びリサイクル方法を提供すること。【解決手段】 基板2を処理液で化学的に溶解して、部品3がはんだ付けされたままの状態で回路パターン4を基板2から分離し、部品3がはんだ付けされたままの回路パターン4を、回路パターン4の構成成分である導体と、部品3と、はんだとに分離し、それぞれを回収して再利用し、処理液に基板2が溶解した溶解液を、処理液(上澄み液)と、基板2の溶解物(樹脂成分)とに分離し、それぞれを回収して再利用する。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂でなる基板に導体の回路パターンが形成され、該回路パターンに部品がはんだ付けされたプリント配線板のリサイクル方法であって、前記基板を処理液で化学的に溶解して、前記部品がはんだ付けされたままの状態で前記回路パターンを前記基板から分離し、前記部品がはんだ付けされたままの前記回路パターンを、前記導体と前記部品と前記はんだとに分離し、それぞれを回収して再利用し、前記処理液に前記基板が溶解した溶解液を、前記処理液と、前記基板の溶解物とに分離し、それぞれを回収して再利用することを特徴とするプリント配線板のリサイクル方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B09B 3/00 ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 5/00

FI (7件)：

H05K 3/00 Z ,  B09B 3/00 304 P ,  B09B 3/00 ZAB ,  B09B 3/00 304 J ,  B09B 5/00 C ,  B09B 3/00 303 G ,  B09B 3/00 303 A

Fターム (16件)：

4D004AA07 ,  4D004AA16 ,  4D004AA18 ,  4D004AA24 ,  4D004BA05 ,  4D004BA07 ,  4D004CA02 ,  4D004CA14 ,  4D004CA22 ,  4D004CA29 ,  4D004CA40 ,  4D004CA41 ,  4D004CC04 ,  4D004CC09 ,  4D004DA03 ,  4D004DA06