特許
J-GLOBAL ID：200903003744999221
プリント回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196974
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039956
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】簡易な方法で、従来のものと同等の特性を有し、より細線化された回路を有するプリント回路板を提供する。【解決手段】本発明は、電気絶縁性基板に、導電性微粒子を含有するインクによりインクジェットプリンターを用いて、電気配線回路を印刷することを特徴とするプリント回路板の製造方法であり、インクジェットプリンターを用いて電気配線回路を印刷した後、50〜200°Cに加熱することが好ましい。また、前記導電性微粒子が、微小球状樹脂の周囲に金属およびまたは金属化合物からなる導電性物質が無数の針状突起として存在する複合微粒子であり、この導電性微粒子の平均粒径が0.05〜50μmであることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基板に、導電性微粒子を含有するインクによりインクジェットプリンターを用いて、電気配線回路を印刷することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E343AA02
, 5E343BB72
, 5E343BB74
, 5E343BB75
, 5E343BB76
, 5E343DD12
, 5E343ER35
, 5E343FF05
, 5E343GG08
