特許
J-GLOBAL ID：200903003749350088

研磨パッド用材料のラミネート方法

発明者：
杉村 正宏

杉村 正宏 について

, 
中山 裕之

中山 裕之 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-099205
公開番号（公開出願番号）：特開2008-254324
出願日： 2007年04月05日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】 本発明は、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨パッドに関するものである。 【解決手段】 研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、イオナイザーにより除電しながらラミネートすることを特徴とするもの、および0.3μm以下の微粒子が10200個/m3以下の環境で行うことを特徴とするものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
研磨パッド用材料をラミネーターにてラミネートする方法であって、イオナイザーにより除電しながらラミネートすることを特徴とする研磨パッド用材料のラミネート方法。
IPC (3件)：
B32B 38/00 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B32B31/12 ,  B24B37/00 W ,  H01L21/304 622F
Fターム (14件)：
3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F100AK51A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100DJ01A ,  4F100EJ622 ,  4F100EK06 ,  4F100JK09A ,  4F100JK12A ,  4F100JL06 ,  4F100JL13B
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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