特許
J-GLOBAL ID:200903003753225360

プローブカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-131223
公開番号(公開出願番号):特開平8-304460
出願日: 1995年05月02日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】 装着時のプローブの先端の滑り量を最小限に止め、かつ、プローブの耐荷重性を高くする。【構成】 弾性を有する線状の多数のプローブ4を、その先端4aが基板2の下方を向くように配置すると共に、プローブの先端の反対端である出力端4cを基板に固定するように形成されるプローブカードであって、プローブの固定部4bから先端までの形状をくの字状に成形し、以て、半導体集積回路チップ6の電極パッド7がプローブの先端に圧接装着されたとき、プローブの先端位置はほぼそのままで、くの字部分が弾性的に屈折するようにしている。
請求項(抜粋):
弾性を有する線状の多数のプローブを、その先端が基板の下方を向くように配置すると共に、前記プローブの先端の反対端である出力端を前記基板に固定するように形成されるプローブカードであって、前記プローブの固定部から先端までの形状をくの字状に成形したことを特徴とするプローブカード。
IPC (3件):
G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01R 1/073 E ,  G01R 1/067 E ,  H01L 21/66 B

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