表面実装型電子部品及びその実装方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088968
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288181
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】表面実装型電子部品及びその実装方法に関し、簡単な構造の改変に依って、横型の表面実装型電子部品が実装後に一端が浮き上がったりすることがないようにする。【構成】表面実装型電子部品である例えば電解コンデンサに於ける断熱用樹脂ケース12に電解コンデンサ本体11から導出されるリード端子11Aの一部を収容するリード端子収容溝12Bが形成され、リード端子11Aとプリント基板との間にケースの一部、即ち、係止片12Dを挟み込んだ状態でリード端子11Aの一部、即ち、矢印部分をプリント基板に於ける導体に半田付けする。

請求項（抜粋）：

表面実装型電子部品に於けるケースにリード端子の一部を収容する溝或いは凹所が形成されてなることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (4件)：

H01G 9/004 , H01G 2/06 , H01G 9/08 , H05K 1/18

FI (4件)：

H01G 9/04 310 , H05K 1/18 H , H01G 1/035 C , H01G 9/08 C

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