特許
J-GLOBAL ID：200903003755614534
部品実装方法と部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314467
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135998
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 1つの実装装置内に複数のステージを有する場合であっても、単一の実装座標データの登録だけで済む部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 それぞれのステージ52,53での回路基板上の同位置に回路基板基準点Gn3,Gn4を設定、もしくは回路基板の大きさから位置を算出し回路基板基準点Gn3,Gn4を設定し、各ステージの回路基板基準点から、ステージ52,53で共通なプログラムオフセットL3,L4を設定し、ステージ52,53で1つの共通な実装座標データを使用して実装運転を実行する。
請求項（抜粋）：
1つの部品実装装置の内部において回路基板に電子部品を実装するステージが複数あって、各ステージで実装を実行するロボットの原点が異なる部品実装装置を運転するに際し、それぞれの前記ステージでの回路基板上の同位置に回路基板基準点を設定、もしくは回路基板の大きさから位置を算出し回路基板基準点を設定して実装する部品実装方法。
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
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部品実装方法及びその装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-351389
出願人：ソニー株式会社
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特開昭63-133700
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特開平4-040567
審査官引用 (7件)
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