特許
J-GLOBAL ID：200903003756494869
フレキシブルプリント基板の配線パターン接続方法とその構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-328122
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186368
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 FPCに外力が作用してもRPCとの接続状態に支障を来すことなく、かつ作業性に優れたFPCの配線パターン接続方法とその構造を提供する。【構成】 適数の接続用配線パターン12と位置決め穴13と捲上げ固定穴18を有するFPC10が、適数の接続用配線パターン22と係合孔23を有するRPC20と、側端部から下方へ垂設されたクランプ固定部36を有するクランプ33とで強固に挟持される。このとき、位置決め穴13と係合孔23にクランプ固定部36が挿通されるとクランプ33内側端から配線パターン22が露出するように設けられており、更にFPCの長手方向に沿ったクランプ33の側端部に固定用凸部48を備えた円弧状に彎曲した彎曲部35,40が形成されている。
請求項（抜粋）：
適数の接続用の配線パターンが設けられたフレキシブルプリント基板と、適数の接続用の配線パターンが設けられたリジッドプリント基板とを接続する接続方法において、固定機構を有する前記リジッドプリント基板と、該リジッドプリント基板に対する固定機構を有するクランプとにより前記フレキシブルプリント基板が所定位置に挟持固定された後、前記配線パターンが半田盛りにより接続されることを特徴とするフレキシブルプリント基板の配線パターン接続方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, H01R 9/09
, H05K 1/14
