特許
J-GLOBAL ID:200903003759601577

加工装置システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 博樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-086775
公開番号(公開出願番号):特開2009-238164
出願日: 2008年03月28日
公開日(公表日): 2009年10月15日
要約:
【課題】 加工機が持つ特有の傾向に対して対応することができ、加工精度を向上させることができる加工装置システムを提供すること。【解決手段】 加工装置システム1は、被加工品を加工する加工機(11〜16)と、被加工品の寸法を測定する測定機19と、該測定機19による今回までの複数の被加工品における測定結果から補正値(α、β)を設定し、次回以降の被加工品を前記加工機(11〜16)によって加工する際、該補正値(α、β)を加えて前記加工機(11〜16)を制御する制御部(23)と、を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
被加工品を加工する加工機と、 被加工品の寸法を測定する測定機と、 該測定機による今回までの複数の被加工品における測定結果から補正値を設定し、次回以降の被加工品を前記加工機によって加工する際、該補正値を加えて前記加工機を制御する制御部と、を有する加工装置システム。
IPC (5件):
G05B 19/404 ,  B23Q 15/24 ,  B23Q 17/00 ,  B23Q 17/12 ,  B23Q 15/18
FI (5件):
G05B19/404 K ,  B23Q15/24 ,  B23Q17/00 A ,  B23Q17/12 ,  B23Q15/18
Fターム (25件):
3C001KA01 ,  3C001KA05 ,  3C001TA01 ,  3C001TB01 ,  3C001TB08 ,  3C001TB10 ,  3C001TC05 ,  3C001TC06 ,  3C001TC09 ,  3C001TD01 ,  3C029EE01 ,  3C269AB03 ,  3C269AB26 ,  3C269BB03 ,  3C269CC13 ,  3C269EF10 ,  3C269EF22 ,  3C269EF36 ,  3C269EF91 ,  3C269GG06 ,  3C269KK06 ,  3C269MN04 ,  3C269MN26 ,  3C269MN28 ,  3C269QB03
引用特許:
出願人引用 (1件)

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