特許

J-GLOBAL ID：200903003769793784

モジュール型半導体装置

発明者： 奥富 功 ,  田中 明 ,  山本 敦史 ,  草野 貴史 ,  西村 隆宣 ,  石渡 裕 ,  荒木 浩二 ,  福吉 寛
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331142
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156425
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、半導体素子の冷却効率を低下させずに、はんだ付け時の熱変形を阻止でき、信頼性の向上を図る。【解決手段】 熱伝導体ベース10として、絶縁基板4がはんだ6を介して接合される薄肉部11と、薄肉部の周辺に位置し、薄肉部の2倍以上の厚さを有する厚肉部12とを備えたため、薄肉部を有することにより、半導体素子5の熱を効率的に冷却し、かつ厚肉部が補強材として機能するモジュール型半導体装置。

請求項（抜粋）：

絶縁性セラミック層の一方の面に第1の導電層が接合され、且つ前記絶縁性セラミック層の他方の面に第2の導電層が接合されてなる絶縁基板と、前記第1の導電層上に接合された半導体素子と、前記第2の導電層上にはんだを介して接合された熱伝導体ベースとを備えたモジュール型半導体装置において、前記熱伝導体ベースは、前記絶縁基板が前記はんだを介して接合される薄肉部と、前記薄肉部の周辺に位置し、前記薄肉部の2倍以上の厚さを有する厚肉部とを備えたことを特徴とするモジュール型半導体装置。