特許
J-GLOBAL ID：200903003770587829
メタライズ用金属粉末組成物、メタライズ用ペースト、及びメタライズ基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266193
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118084
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：
【要約】【目的】 導体金属層の厚みを80μm以上に形成することで100A以上の電流を流すことができる導体回路をスクリーン印刷法で1回乃至数回塗りという簡略したプロセスで得ることを可能とするメタライズ用金属組成物、それを用いたメタライズ用ペースト、及びそのメタライズ用ペーストを用いたメタライズ基板の製造方法を提供すること。【構成】 メタライズ用金属粉末組成物は、銅粉末及びチタン粉末から成り、銅粉末が重量%で85〜99%、チタン粉末が重量%で1〜15%であることを特徴とし、メタライズ用ペーストは、上記のメタライズ用金属粉末組成物と、分散剤と、結合剤とを含むことを特徴とし、メタライズ基板の製造方法は、セラミックス基板上に、上記のメタライズ用ペーストを、スクリーン印刷法により1回乃至数回塗りで80μm以上の厚みに塗布し、真空或いは不活性雰囲気下でメタライズ用ペーストをセラミックス基板に焼き付けてメタライズ膜を形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属化膜を形成するためのメタライズ用金属粉末組成物において、銅粉末及びチタン粉末から成り、前記銅粉末が重量%で85〜99%、前記チタン粉末が重量%で1〜15%であることを特徴とするメタライズ用金属粉末組成物。
IPC (5件)：
C04B 41/88
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20
, H05K 1/09
, H05K 3/12
