特許

J-GLOBAL ID：200903003775428982

半導体装置及び半導体装置製造方法

発明者： 松浦 義宏
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395345
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198458
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】ポップコーンおよび巻き込みボイドおよびコプラナリティー悪化等の不良発生率を低減すること、特に、半導体パッケージの全ての方向において反りを低減することが可能な構造の半導体装置および半導体装置製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップをフェイスダウンでインターポーザに実装する構造の半導体装置において、インターポーザの形状と接着シートの形状が同一で、樹脂はインターポーザと接触せず、接着シートおよび半導体チップとのみ接触し、半導体装置の4つの側面から接着シートが全周囲にわたって露出した半導体装置。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフェイスダウンでインターポーザに実装する構造の半導体装置において、接着シートによって前記半導体チップと前記インターポーザを固着し、前記接着シートが該半導体装置の全ての側面部から露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28

FI (6件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/12 F

Fターム (14件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  5F044AA02 ,  5F047AA17 ,  5F047AB01 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13