特許

J-GLOBAL ID：200903003781929616

レールレンガ

発明者： 友岡 栄 ,  今村 良博 ,  金子 浩
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231311
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058678
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 耐摩耗性が向上し、耐久性に優れ、被焼成物への不純物混入を減少することができる電子部品等の焼成炉に用いるレールレンガを提供する。【構成】 電子部品等の焼成炉に用いるレールレンガにおいて、セラミック質レールレンガ1表面にアルミナ磁器質スキッドレール3を複数個埋め込んだことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品等の焼成炉に用いるレールレンガにおいて、セラミック質レールレンガ表面にアルミナ磁器質スキッドレールを複数個埋め込んだことを特徴とするレールレンガ。

IPC (2件)：

F27D 3/02 ,  F27B 9/22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-100210
  
• 特開昭60-063312
  
• 特開平3-294780