特許
J-GLOBAL ID：200903003783793045
バンプ付基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130540
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335782
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 芯材を有するバンプを用いたバンプ付基板であって、従来より少ない工程で基板の配線導体部との接合が完全形成できるバンプ付基板を提供しようとするものである。【構成】 Wおよび/またはMo40〜90wt%およびIr10〜60wt%からなり、セラミック基板1の内部配線層2と接続している厚膜導体3が銅を主成分とする金属体4と接合しているバンプ付基板。
請求項（抜粋）：
セラミック基板内及び/またはセラミック基板上に、タングステン及び/またはモリブデンからなる配線導体を有し、この基板表面に銅を主成分とする金属体からなるバンプを設けたバンプ付き基板において、前記配線導体と前記金属体の接続部にタングステン及び/またはモリブデン40〜90wt%及びイリジウム10〜60wt%からなる厚膜導体を形成してなることを特徴とするバンプ付基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
