携帯電話機のプリント基板の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132237
公開番号（公開出願番号）：特開平11-331333
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】ケースに加えられた荷重や衝撃によってケースが変形しても、その変形をプリント基板に伝えにくくして実装部品の脱落や接点不良を防止することのできるプリント基板の実装構造を提供する。【解決手段】ケース1と、このケース1の内部に装着されたプリント基板4とを有する携帯電話機のプリント基板4の実装構造において、ケース1の内壁とプリント基板4との間に緩衝部材5,6を介在させて構成した。詳しくは、ケース1には緩衝部材5,6の嵌入部34が設けられ、プリント基板4に設けられた緩衝部材5,6が嵌入部34に嵌め込まれることによりケース1内の所定位置に固定され、かつ、プリント基板4を支持するように構成した。

請求項（抜粋）：

ケースと、このケースの内部に固定されたプリント基板とを有する携帯電話機のプリント基板の実装構造において、前記ケースの内壁と前記プリント基板との間に緩衝部材を介在させたこと、を特徴とする携帯電話機のプリント基板の実装構造。

IPC (2件)：

H04M 1/02 , H05K 7/14

FI (2件)：

H04M 1/02 C , H05K 7/14 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

実装プリント基板の緩衝支持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-114552 出願人：松下電器産業株式会社
緩衝装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-261715 出願人：松下電器産業株式会社
コードレス電話機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-301256 出願人：キヤノン株式会社

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