特許
J-GLOBAL ID:200903003798402140

バラントランス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-191586
公開番号(公開出願番号):特開平9-046106
出願日: 1995年07月27日
公開日(公表日): 1997年02月14日
要約:
【要約】【課題】 電力増幅器において、従来構造に比べて構成部品の製造に手間がかからず、また部品の実装も不要となるバラントランスを得る。【解決手段】 アイソレーショントランス23を、プリント基板5の両面に形成した導電パターン21,22によって構成する。さらに、インダクタンス27を、プリント基板の両面で前記導電パターンを接地パターン24,24に接続する導電パターン25,26によって構成する。また、第2層面のアイソレーショントランスの出力端子を第1層面に導くためのスルーホール28を設ける。そして、これらのアイソレーショントランスとインダクタンスとを組合わせることにより、広帯域特性をもつバラントランスを構成する。また、この基板両面での各パターンの寸法を変えることにより、任意の出力インピーダンスを設定する。
請求項(抜粋):
プリント基板の第1層面と第2層面との両面に形成した導電層によるパターンによってブロードサイド結合形ラインとして構成されるアイソレーショントランスと、このアイソレーショントランスを構成する基板両面の各パターンから接地パターンへ接続される第1層面、第2層面のインダクタンスパターンと、前記第2層面のアイソレーショントランスの出力端子を第1層面に導くためのスルーホールを備えていることを特徴とするバラントランス。
IPC (3件):
H01P 5/10 ,  H01F 17/00 ,  H01F 19/06
FI (3件):
H01P 5/10 C ,  H01F 17/00 A ,  H01F 19/06
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭62-071304
  • 特公昭55-013132

前のページに戻る