特許
J-GLOBAL ID：200903003798845360
プリント配線基板の導通孔の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002196
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191168
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 作業工程の省力化、製法の簡略化、及びコストダウンを図り、導通孔の仕上がりがきれいでメッキの付着具合もよく、製品の歩留まりが向上する。プリント配線基板の導通孔の加工方法を提供する。【解決手段】 工程A、Bのように、基材10に貼った銅箔11をエッチングして内層回路を形成し、樹脂14を介在して銅箔15を被着した基板16を作成する。次に、工程C〜Dのように、積層した銅箔15の上から直接レーザ光17を照射し、導通孔18、19を形成する。このとき、銅箔15をレーザ光のマスクとして用いず、レーザ光を銅箔自体に直接照射して孔明け加工を行い、銅箔15に導通孔用エッチング工程を省略している。レーザ光17は特定波長を用い導通孔より小径とし、中心部に明けた孔から渦巻状に旋回させながら孔壁を削除し、孔を拡げて所定の導通孔を加工する。そのため、導通孔用エッチングを省略でき、孔壁もきれいに仕上がる。
請求項（抜粋）：
基材に接着絶縁層を介して金属層を積層し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光を直接照射して、前記金属層自体および前記接着絶縁層に孔明け加工することを特徴とする加工方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00 330
H05K 3/00 N
, H05K 3/00 K
, B23K 26/00 330
