特許
J-GLOBAL ID：200903003803804286
モールド型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-290338
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142669
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 外部回路との接続において、実装する基板上の高周波伝送線路の導体幅が大きい場合でも、実装を可能とするモールド型半導体装置を提供する。【構成】 第1の金属部材2上に半導体チップ(不図示)がAuSn等のマウントソルダーを用いてマウントされており、その半導体チップ(不図示)の高周波信号端子と第2の金属部材1がAuワイヤなどの金属ワイヤ(不図示)でボンディング接続されている。第2の金属部材1はモールドエリア6の内部で分岐し、外部に2本の分岐部である中心導体1a,1bを構成している。2つの中心導体1a,1bは、第1の金属部材2で構成される2つの接地導体2a,2bで両側から挟まれている。接地導体2a,2bの間隔L2は、3×P-Mから求まり、1.73mmとなる。この値は導体部10の幅B(1.3mm)よりも大きいので、中心導体1a,1bを外部の導体部10上に実装できる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップがマウントされる接地導体としての第1の金属部材と、前記半導体チップに金属ワイヤ等のボンディングで接続され、前記半導体チップを外周回路と電気的に接続する中心導体としての第2の金属部材とがモールド樹脂により固定され、前記第2の金属部材とこの第2の金属部材を挟んだ前記第1の金属部材とにより、所定の伝送線路インピーダンスを持つ高周波伝送線路を構成する高周波信号入出力端子が構成されたモールド型半導体装置において、前記第2の金属部材が、前記モールド樹脂のモールドエリアの内部から外部にいたる途中において複数本に分岐され、かつモールドエリアの外部において該複数本の分岐部を前記第1の金属部材により挟んだ構成で、高周波信号入出力端子を成すことを特徴とするモールド型半導体装置。
IPC (2件)：
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