特許
J-GLOBAL ID：200903003808138420
半導体装置の製造システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
桑井 清一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323125
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153815
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 作業設備の稼働率の向上を図った半導体装置の製造システムを提供する。【構成】 シミュレータ110は、転送されたデータを基に、将来シミュレーションを行う(ステップ203)。この将来シミュレーションは、個々の製品が将来的にどのように進捗していくかを予測する将来予測型工程シミュレーションである。次いで、この製品の数を、予め、設定しておいた作業設備102毎の基準仕掛数と比較し、規格内または規格外かを判断する(ステップ204)。なお、作業設備102がバッチ式の場合は、ステップ204で効率的なバッチ作業が考慮される。そして、得られた結果を基に製造計画が作成される(ステップ206)。なお、作業設備102が枚葉式の場合は、ステップ206で効率的な作業条件の変更が考慮される。
請求項（抜粋）：
製造計画に基づき作業設備に複数の素材を投入し、各素材の作業条件で作業を行う半導体装置の製造システムにおいて、完成品の納期以前に完成品を製造するための第1の条件と、作業設備に仕掛かる素材の数を基準値以内にするための第2の条件と、作業設備における作業条件の変更回数を最小にするための第3の条件と、に基づいて作業設備における素材の作業優先度を決定する製造計画作成手段を有することを特徴とする半導体装置の製造システム。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/02
, B23Q 41/08
