特許
J-GLOBAL ID:200903003812281555
ICカード用のICモジュールと、それを使用するICカード
発明者:
出願人/特許権者:
,
,
代理人 (1件):
松田 忠秋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-320102
公開番号(公開出願番号):特開2002-150245
出願日: 2000年10月19日
公開日(公表日): 2002年05月24日
要約:
【要約】【課題】 ICカードの製造効率を高め、歩留りを向上させる。【解決手段】 カード基材1に対し、アンテナパターンAP付きのICモジュール10を装着し、ブースタコイル20を埋設する。ブースタコイル20は、アンテナパターンAPに電磁結合し、大きなデータ通信距離を実現する一方、ICモジュール10内のICチップに電気的に接続することを要しない。
請求項(抜粋):
絶縁基板と、該絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、前記絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、前記アンテナパターンは、前記ICチップの対応する端子に接続することを特徴とするICカード用のICモジュール。
IPC (7件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01Q 1/24
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, H01Q 23/00
FI (7件):
B42D 15/10 521
, H01Q 1/24 C
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, H01Q 23/00
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (31件):
2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MA20
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NA36
, 2C005NB03
, 2C005PA03
, 2C005PA27
, 2C005QC12
, 5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035BC00
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5J021AA01
, 5J021AB04
, 5J021CA06
, 5J021JA08
, 5J046AA09
, 5J046AA19
, 5J046AB11
, 5J046PA07
, 5J046PA09
, 5J047AA09
, 5J047AA19
, 5J047AB11
, 5J047FC03
, 5J047FC05
, 5J047FC06
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
複合ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-313944
出願人:凸版印刷株式会社
-
非接触ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-058164
出願人:凸版印刷株式会社
-
ICカード用の補助アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-346674
出願人:株式会社スマートカードテクノロジーズ
前のページに戻る