特許
J-GLOBAL ID:200903003812281555

ICカード用のICモジュールと、それを使用するICカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 忠秋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-320102
公開番号(公開出願番号):特開2002-150245
出願日: 2000年10月19日
公開日(公表日): 2002年05月24日
要約:
【要約】【課題】 ICカードの製造効率を高め、歩留りを向上させる。【解決手段】 カード基材1に対し、アンテナパターンAP付きのICモジュール10を装着し、ブースタコイル20を埋設する。ブースタコイル20は、アンテナパターンAPに電磁結合し、大きなデータ通信距離を実現する一方、ICモジュール10内のICチップに電気的に接続することを要しない。
請求項(抜粋):
絶縁基板と、該絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、前記絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、前記アンテナパターンは、前記ICチップの対応する端子に接続することを特徴とするICカード用のICモジュール。
IPC (7件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 23/00
FI (7件):
B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 23/00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (31件):
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MA20 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005PA03 ,  2C005PA27 ,  2C005QC12 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J021AA01 ,  5J021AB04 ,  5J021CA06 ,  5J021JA08 ,  5J046AA09 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09 ,  5J047AA09 ,  5J047AA19 ,  5J047AB11 ,  5J047FC03 ,  5J047FC05 ,  5J047FC06
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 複合ICカード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-313944   出願人:凸版印刷株式会社
  • 非接触ICカード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-058164   出願人:凸版印刷株式会社
  • ICカード用の補助アンテナ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-346674   出願人:株式会社スマートカードテクノロジーズ

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