特許

J-GLOBAL ID：200903003812353262

電子機器の接地構造

発明者： 一斗 隆志
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275849
公開番号（公開出願番号）：特開2001-097298
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の筐体の内部において特別な領域を必要とせず、かつ線材の接続作業が不要で、小型・軽量化が容易で、作業性が良く、熱収縮によりねじの頭部と被締結物との間に接触圧の低下または隙間が生じた場合でも、ねじを介して被締結物の安定した接地を行うことが可能な電子機器の接地構造を提供する。【解決手段】 貫通孔2aを有する被締結物2を、貫通孔2aに挿通された後電子機器の筐体と螺合する導電性を有するねじ3を介して接地する構造において、被締結物2の貫通孔2aの、ねじ3の頭部が位置する側の開口部の周囲に配置された導電性を有するアース座5と、アース座5とねじ3の頭部との間に介装される基部1eと、ねじ3の締め付け前において基部1eから内側に向かって一旦ねじ3の頭部側に突出した後曲折部1cを経て貫通孔2a内に突出する爪部1aとを備えた、ばね性及び導電性を有する座金1とを設けた。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する被締結物を、該貫通孔に挿通された後電子機器の筐体と螺合する導電性を有するねじを介して接地する構造において、前記被締結物の前記貫通孔の、前記ねじの頭部が位置する側の開口部の周囲に配置された導電性を有するアース座と、該アース座と前記ねじの前記頭部との間に介装される基部と、前記ねじの締め付け前において前記基部から内側に向かって一旦前記ねじの前記頭部側に突出した後曲折部を経て前記貫通孔内に突出する爪部とを備えた、ばね性及び導電性を有する座金とを設けたことを特徴とする電子機器の接地構造。

IPC (4件)：

B64G 1/66 ,  H01R 4/38 ,  H01R 4/64 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

B64G 1/66 B ,  H01R 4/38 B ,  H01R 4/64 A ,  H05K 7/14 B

Fターム (5件)：

5E012BA15 ,  5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA07 ,  5E348AA32