特許

J-GLOBAL ID：200903003816861246

光半導体素子モジュール構造

発明者： 堀田 一 ,  中村 努
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028741
公開番号（公開出願番号）：特開2001-215369
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子モジュール構造におけるLD及びPD更には光ファイバの端面付近の空間部にポッティング樹脂封止する際の構造的難点を改善する。【解決手段】 リードのそれぞれに+、-の関係を与えることによりLD1の端面より光が出射され、一方の光は基板3のV溝に接続された光ファイバとの光結合を達成させる。他方の光は光ファイバ2とLD1を介して対向の場所に位置されるモニタPD7へ入射される。この様にそれぞれの光結合が達成されることにより光路42が形成されることになる。空間のα部はポッティング樹脂43によって光路確保と外部環境との遮断が達成されている。又、コの字型ヘッダ10の側壁部の影響によりポッティング樹脂は流出されることなくLD及びPD更には光ファイバの端面付近を充分に覆い被せられる。

請求項（抜粋）：

光半導体素子、モニタ光半導体素子及び光ファイバを備えた光半導体素子モジュール構造において、側壁を有するコの字ヘッダ上にリードのパターニングが施され更にモニタ光半導体素子が接続固定され、前記リードとモニタ光半導体素子は電気的に接続され、前記リードに+、-の関係を作ることによりアノード、カソード電極が形成されることを特徴とする光半導体素子モジュール構造。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B

Fターム (14件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA36 ,  5F073BA01 ,  5F073FA05 ,  5F073FA06 ,  5F073FA11 ,  5F073FA22 ,  5F073FA28 ,  5F073FA29 ,  5F088BA16 ,  5F088EA09 ,  5F088JA03