特許

J-GLOBAL ID：200903003822685034

バーナ構造

発明者： ジョン・ピー・コリアー ,  エドワード・ケイ・チャン ,  ウェイジ・ホゥアン ,  ジョン・コナーズ
出願人/特許権者： ザ・ビーオーシー・グループ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-141613
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 ニッケル又はニッケル系卑合金からなる保護被覆がその卑金属に施されたバーナ構造を提供すること。【解決手段】 卑材料製の本体部分13と、卑材料を覆う被覆材料とを備えるバーナ構造10である。卑材料は、伝導率が約100ワット/メートル/°C以上の銅又は銅合金で製造される。但し、卑材料は銀でもよい。被覆材料は、自触媒作用のあるめっきとすることのできるニッケル又はニッケル系合金を含む。

請求項（抜粋）：

バーナ構造にして、卑材料製の本体部分と、極端な温度に露呈される該本体部分の少なくともその領域にて前記卑材料を覆う被覆材料とを有し、前記卑材料は、熱伝導率が約100ワット/メートル/°C以上の銀、銅又は銅合金から成り、前記被覆材料がニッケル又はニッケル系合金から成る、バーナ構造。