特許

J-GLOBAL ID：200903003823944220

熱電素子およびその製造方法

発明者： 松原 覚衛 ,  阿武 宏明 ,  梶浦 豪二
出願人/特許権者： 財団法人やまぐち産業振興財団 ,  株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326395
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 異種熱電材料の接合強度を向上することにより、信頼性の高い分割接合型熱電素子を得ることのできる技術を提供する。【解決手段】 CoSb3 素子1の接合面にPt被膜3を介してNi被膜4を形成し、Bi2 Te3 素子2の接合面にPt被膜3を介してNi被膜4を形成することによって、CoSb3 素子1とNi被膜4、またはBi2 Te3 素子2とNi被膜4との界面における剥離を防いで、接続強度を向上させる。

請求項（抜粋）：

第1の熱電材料の接合面にニッケル被膜を有し、前記第1の熱電材料と前記ニッケル被膜との間に白金被膜が介在していることを特徴とする熱電素子。

IPC (6件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (6件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A