特許

J-GLOBAL ID：200903003824434560

パイプジョイント及びその作製方法並びにそれを用いた流体デバイス

発明者： 小川 実
出願人/特許権者： 東芝テック株式会社
代理人 (1件)： 柏木 慎史 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201551
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144300
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】【課題】 接着剤レスによる接合が可能なジョイント構造を有するパイプジョイント及びその作製方法並びにそれを用いた流体デバイスを提供する。【解決手段】 流体デバイス、例えば、マイクロ反応器1の蓋部5の開孔部6a,6b,6c内に樹脂を充填させて表面に突出するメッキ用の樹脂型8を形成し、この樹脂型8を用いてメッキにより蓋部5の表面側に直接開孔部6a,6b,6cに連通した中空状の突起部7を一体的に形成する。或いは、同様の方法により作製したマイクロ流体ジョイントを接着剤レスにより流体デバイスの開孔部に接合させる。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の表面に開孔した開孔部と、前記開孔部に連通させて前記基板に一体的に固定された中空状の層状物で形成された突起部と、を具備し、前記突起部は、基板を貫通しその表面に開孔した開孔部の少なくとも内部に樹脂を充填して前記基板表面から突出する樹脂型を形成する工程と、前記基板の表面及び前記樹脂型の側面部に一体に層状物を形成する工程と、前記層状物を形成した後、前記樹脂型を形成した樹脂を除去する工程と、によって前記基板に一体的に設けられていることを特徴とするパイプジョイント。

IPC (5件)：

B81C 1/00 ,  B01J 19/00 ,  B81B 1/00 ,  F16L 39/00 ,  F16L 41/08

FI (5件)：

B81C 1/00 ,  B01J 19/00 Z ,  B81B 1/00 ,  F16L 39/00 ,  F16L 41/08

Fターム (23件)：

3H019DA19 ,  3J106AB01 ,  3J106AB06 ,  3J106BB02 ,  3J106BB03 ,  3J106BC06 ,  3J106BC10 ,  3J106BD01 ,  3J106BE33 ,  3J106CA19 ,  4G075AA02 ,  4G075AA22 ,  4G075DA02 ,  4G075EB21 ,  4G075EC06 ,  4G075EE02 ,  4G075EE12 ,  4G075EE23 ,  4G075FA01 ,  4G075FA05 ,  4G075FA12 ,  4G075FB02 ,  4G075FB12