特許
J-GLOBAL ID：200903003829020020
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210222
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036863
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型の半導体装置において、パッケージのクラック発生を防止すると共に熱放散効率を高める。【構成】 ステージ部2の片面に半導体チップ6を搭載し、この半導体チップ6の周囲をモールド成形することにより封止樹脂層7を形成してなる樹脂封止型の半導体装置において、前記ステージ部2の半導体チップ搭載側とは反対側の表面が露呈するように封止樹脂層7を形成する。
請求項（抜粋）：
ステージ部の表面に半導体チップを搭載し、この半導体チップの周囲をモールド成形することにより封止樹脂層を形成してなる樹脂封止型の半導体装置において、前記ステージ部の半導体チップ搭載側とは反対側の表面の全部または一部が露呈するように上記封止樹脂層が半導体チップの周囲に形成してあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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