特許

J-GLOBAL ID：200903003830910985

実装部寿命予測方法及びはんだ形状

発明者： 松尾 俊和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337194
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164637
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 実装部寿命を予測し、最適なはんだ形状を予測する実装部寿命予測方法及びはんだ形状を提供することを目的とする。【解決手段】 実装後はんだ9の高さh16と直径d17と、部品電極5の直径D15と、補正定数nを用いて、n(d-D)/hなる値を計算する。この値は実装後はんだ9の形状を代表するものであり、n(d-D)/hの値の変化によって、実装後はんだ9の熱疲労寿命も変化する。従って、n(d-D)/hを含むパラメータを用いることで、数値シミュレーションを用いずに熱疲労寿命が最も長い実装後はんだ9の形状を予測することができる。

請求項（抜粋）：

裏面に電極とはんだボールを有する部品をランドを有する基板に実装した後のはんだに熱疲労が生じた際の熱疲労寿命と、実装した後のはんだの形状から求められる寸法との関係式を作成し、前記関係式から前記実装した後のはんだの前記熱疲労寿命を予測することを特徴とする実装部寿命予測方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Y ,  H05K 3/34 512 A ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 602 G

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR00