特許
J-GLOBAL ID：200903003836819157

樹脂の塗布方法、フィルムおよびその用途

発明者：
林 延行

林 延行 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172253
公開番号（公開出願番号）：特開2006-346521
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】溶剤が吸湿するにともない樹脂が析出するワニスであっても、基材フィルムに樹脂層を安定な厚み精度で成膜出来る方法を提供する。【解決手段】溶剤可溶性ポリイミドを含有するフィルムのコーティングに、ワニスが露出するコータヘッド周辺の湿度を厳しく低く保つ密閉構造を適用する。ワニスの露出が少ない構造のコータヘッド(例えばCED)を使用し,コーティング時の湿度を0〜25%に管理する。【選択図】図1
請求項１：
基材フィルムに樹脂を塗布する方法であって、樹脂を溶剤に溶解したワニスを少なくとも塗布部の湿度を0-25%の範囲に保持して、基材フィルムに塗布することを特徴とする樹脂の塗布方法。
IPC (5件)：
B05D 7/04 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/28 ,  C09J 7/02 ,  C09J 179/08
FI (5件)：
B05D7/04 ,  B05D1/26 Z ,  B05D1/28 ,  C09J7/02 Z ,  C09J179/08 Z
Fターム (39件)：
4D075AC05 ,  4D075AC21 ,  4D075AC72 ,  4D075BB56Y ,  4D075BB91Y ,  4D075CA12 ,  4D075CA48 ,  4D075DA04 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA19 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB39 ,  4D075EB45 ,  4D075EC13 ,  4D075EC30 ,  4D075EC54 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J004GA02 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040HA306 ,  4J040HB30 ,  4J040HC22 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
審査官引用 (7件)
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