特許

J-GLOBAL ID：200903003839949191

半導体回路、モータ駆動回路及び電動パワーステアリング装置

発明者： 吉田 航也 ,  近藤 則人 ,  中井 基生
出願人/特許権者： 光洋精工株式会社
代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-275708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-088097
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 設置する為に必要な面積が小さく、また、ワイヤを交差させる必要がない半導体回路の提供。【解決手段】 1対の半導体素子Q3,Q4が各一方の端子により直列接続され、各他方の端子にそれぞれ異なる固定電位が印加され、一方の端子から固定電位の何れかを出力すべくなしてある半導体回路。1対の半導体素子Q3,Q4は、各一方の端子を接続する為の電極31を挟着して積層構造としてある。

請求項（抜粋）：

1対の半導体素子が各一方の端子により直列接続され、各他方の端子にそれぞれ異なる固定電位が印加され、前記一方の端子から前記固定電位の何れかを出力すべくなしてある半導体回路において、前記1対の半導体素子は、前記各一方の端子を接続する為の電極を挟着して積層構造としてあることを特徴とする半導体回路。

IPC (2件)：

H02M 1/08 341 ,  B62D 5/04

FI (2件)：

H02M 1/08 341 A ,  B62D 5/04

Fターム (15件)：

3D033CA03 ,  3D033CA13 ,  3D033CA16 ,  3D033CA20 ,  3D033CA21 ,  5H740BA11 ,  5H740BB05 ,  5H740BB09 ,  5H740JA21 ,  5H740PP01 ,  5H740PP02 ,  5H740PP03 ,  5H740PP04 ,  5H740PP06 ,  5H740PP07