特許

J-GLOBAL ID：200903003842460225

接合材料とその製造方法

発明者： 奥富 功 ,  西村 隆宣 ,  山本 敦史 ,  草野 貴史 ,  石渡 裕 ,  那波 隆之 ,  田中 明
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336059
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164775
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 熱応力による半導体モジュールの破損や変形を低減することができ、半導体モジュールの信頼性を向上させること。【解決手段】 電力用半導体モジュールでのセラミックス(絶縁性板)と金属(金属製薄板)などの接合に用いる接合材料(半田層)の低融点金属相の組識中に軟質金属相を分散させる。軟質金属としては、Cu、Al、Ag、Au、Snから成る1種類以上の金属であり、変形抵抗が低い上に熱伝導性も優れている。この分散相の存在により、接合工程及び半導体モジュールの通電時に生じる熱応力を接合材料(半田層)で緩和することができ、絶縁性板2にかかる熱応力が小さくできその変形や割れを低減して、半導体モジュールの破損や変形を低減することができる。また、熱伝導性も向上するために更に熱応力の低減が図れ、半導体モジュールの信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

2種類以上の金属を合金化して形成した接合材料において、軟質金属相とその融点よりも低い融点を有する低融点金属相から成る混合組識を有することを特徴とする接合材料。

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01