特許

J-GLOBAL ID：200903003842570721

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 山本 昌樹 ,  遠田 淳
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328453
公開番号（公開出願番号）：特開平7-138483
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れたマレイミド系樹脂を使用し、成形時の流動性が良好であり、熱応力が良好に緩和され、かつ成形時の硬化特性や硬化成形物の曲げ強度等の機械的性質等に優れた、高信頼性の半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリマレイミド化合物2〜20重量%、分子内に2個以上のアリル基を有するアリルフェノ-ル化合物2〜15重量%、特定の構造式で示される変性ポリアミノシロキサン化合物0.5〜10重量%、シリカ粒子25〜95重量%、および特定の構造式で示されるオルガノシラン化合物0.1〜5重量%を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記に示すA成分、B成分、C成分、D成分およびE成分の各成分を、各所定量含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。A成分;ポリマレイミド化合物2〜20重量%、B成分;分子内に2個以上のアリル基を有するアリルフェノ-ル化合物2〜15重量%、C成分;下記の一般式(I)で表される変性ポリアミノシロキサン化合物0.5〜10重量%、【化1】[式(I)中、R1は炭素数1〜3のアルキル基またはフェニル基のいずれか、R2は炭素数1〜3のアルキル基、フェニル基、アミノアルキル基、またはアミノアルキルアミノアルキル基のいずれかであり、かつR2の少なくとも1個はアミノアルキル基またはアミノアルキルアミノアルキル基のいずれかである。また、mおよびnはともに0以上の整数を表す。]D成分;シリカ粒子25〜95重量%、E成分;下記の一般式(II)または一般式(III)で表されるオルガノシラン化合物0.1〜5重量%。【化2】【化3】[式(II)中、R4はアミノ基を有する2価の有機基であり、式(II)、(III)中、R5、R6、およびR7は炭素数1〜3のアルキル基および/または炭素数1〜3のアルコキシ基で、かつR5、R6、およびR7のうち少なくとも1個は炭素数1〜3のアルコキシ基である。]

IPC (7件)：

C08L 83/08 LRT ,  C08L 83/08 LRX ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/3415 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31