半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331264
公開番号（公開出願番号）：特開平9-169830
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】インサートとの密着性と成形金型との離型性を両立し、充填材量が多いにもかかわらず優れた流動性を持った半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および耐リフロークラック性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】以下(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記構造式1で表わされるエポキシ樹脂【化1】(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)下記構造式2で表わされるアミン化合物のフェノールノボラック塩【化2】(D)全樹脂組成物中60〜95重量%の無機充填材

請求項（抜粋）：

主たる成分として、以下(A)〜(D)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記構造式1で表わされるエポキシ樹脂【化1】(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)下記構造式2で表わされるアミン化合物のフェノールノボラック塩【化2】(D)全樹脂組成物中60〜95重量%の無機充填材

IPC (9件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/40 NJE , C08G 59/62 NJF , C08K 3/00 NKT , C08K 3/26 NKV , C08L 63/00 NJN , C08L 63/00 NJW , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/40 NJE , C08G 59/62 NJF , C08K 3/00 NKT , C08K 3/26 NKV , C08L 63/00 NJN , C08L 63/00 NJW , H01L 23/30 R

前のページに戻る