特許

J-GLOBAL ID：200903003853264177

硬化性導電ペースト

発明者： 安田 清美 ,  志摩 健二
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041742
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239636
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】基材との接着力、耐熱性や硬度が要求される電子回路形成用に使用する、硬化性導電ペーストを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、導電粉及び溶剤を含み、エポキシ樹脂が、3官能以上の多官能エポキシ樹脂40〜100重量%と2官能エポキシ樹脂0〜60重量%とからなり、かつMETTLER FP-90自動軟化点測定装置で1°C/分の昇温速度で測定した軟化点が80〜130°Cの範囲にあるエポキシ樹脂であり、硬化剤が潜在性硬化剤である硬化性導電ペースト。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、導電粉及び溶剤を含み、エポキシ樹脂が、3官能以上の多官能エポキシ樹脂40〜100重量%と2官能エポキシ樹脂0〜60重量%とからなり、かつMETTLER FP-90自動軟化点測定装置で1°C/分の昇温速度で測定した軟化点が80〜130°Cの範囲にあるエポキシ樹脂であり、硬化剤が潜在性硬化剤である硬化性導電ペースト。

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 A

Fターム (21件)：

4J040EC001 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040HA066 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040HD16 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-218524
  
• 特開平3-215583
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199962   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 導電性ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-042355   出願人：株式会社東芝