特許

J-GLOBAL ID：200903003859368381

半導体ICのリードフレームおよびタイバー切断方法

発明者： 水田 正治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173348
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352029
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体ICのパッケージの外方に設けられたタイバーの切断に際して、角ばりを残すことなくダムばりを有効に除去するとともに、工具寿命の延長が図れるようにする。【解決手段】 ICチップが樹脂モールドされてなるパッケージ1の外方に延出されたアウターリード4の相互間を連結するタイバー5を備え、このタイバー5のアウターリード4との境界部には、アウターリード4の長手方向に沿ってタイバー5を横切って延びる引き千切用溝15を形成するとともに、この引き千切用溝15の途中にはこの引き千切用溝15を前後に仕切る途切れ部16を設けている。

請求項（抜粋）：

ICチップが樹脂モールドされてなるパッケージの外方に延出されたアウターリードの相互間を連結するタイバーを備えたリードフレームにおいて、前記タイバーのアウターリードとの境界部には、アウターリードの長手方向に沿ってタイバーを横切って延びる引き千切用溝を形成するとともに、この引き千切用溝の途中にはこの引き千切用溝を前後に仕切る途切れ部を設けたことを特徴する半導体ICのリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/00

FI (3件)：

H01L 23/50 J ,  H01L 23/50 B ,  B21D 28/00 B

Fターム (5件)：

4E048AB01 ,  5F067AA09 ,  5F067DB01 ,  5F067DE17 ,  5F067DE19