特許
J-GLOBAL ID：200903003859937513
半導体ウエハに付着した異物の除去方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107098
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 粘着テ-プによる異物除去操作の簡略化を図るとともに、半導体ウエハの一方の面の除去処理時に他方の面の汚染や回路パタ-ン形成面の損傷を防ぎ、もつて半導体ウエハの表裏両面の異物を効果的に除去する。【構成】 半導体ウエハ3の表面3aおよび裏面3bに、支持フイルム11上に粘着剤層12を設けてなる粘着テ-プ1(1A,1B)を連続して貼り付け、半導体ウエハ3の周辺に沿つて表裏両面の粘着テ-プ1A,1Bを同時にカツトしたのち、剥離用粘着テ-プ6(6A,6B)を用いて、裏面側の粘着テ-プ1Bから順次剥離操作して、半導体ウエハ3の表裏面に付着する異物4を粘着剤層12面に吸着させて半導体ウエハ3から除去する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表裏両面に、支持フイルム上に粘着剤層を設けてなる粘着テ-プを貼り付け、半導体ウエハの周辺に沿つて表裏両面の粘着テ-プを同時にカツトしたのち、裏面側から順次剥離操作して、半導体ウエハの表裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウエハから除去することを特徴とする半導体ウエハに付着した異物の除去方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 7/00
