特許
J-GLOBAL ID：200903003865588407

積層セラミック電子部品

発明者：
永宮 健守

永宮 健守 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-270914
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099826
出願日： 2007年10月18日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】内部応力に起因する構造欠陥発生を抑制することができる、たとえばコンデンサアレイのような積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】互いに対向する第1および第2の内部電極32,33は、それぞれ、第1および第2の対向部34,37と、第1および第2の外部端子電極30,31に電気的に接続された第1および第2の引出し部35,38と、部分的に突出した第1および第2の突起部36,39とを有する。引出し部35,38の幅は、対向部34,37の幅より狭く、突起部36,39の両側辺は、セラミック層22を挟んで対向する引出し部38,35の両側辺の外側に位置する。このようにして、特定の箇所で内部応力が集中することを緩和する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層をもって構成され、かつ互いに対向する第1および第2の主面と互いに対向する第1および第2の側面とを有する、セラミック積層体と、 前記第1の側面上に形成された、第1の外部端子電極と、 前記第2の側面上に形成された、第2の外部端子電極と、 前記セラミック積層体の内部にそれぞれ形成された、第1および第2の内部電極と を備え、 前記第1の内部電極は、特定の前記セラミック層を挟んで前記第2の内部電極と対向する第1の対向部と、前記第1の対向部から前記第1の側面に向かって引き出されかつ前記第1の外部端子電極に電気的に接続された第1の引出し部と、前記第1の対向部から前記第2の側面には達しないが前記第2の側面上の前記第2の外部端子電極に向かって部分的に突出した第1の突起部とを有し、 前記第2の内部電極は、特定の前記セラミック層を挟んで前記第1の内部電極と対向する第2の対向部と、前記第2の対向部から前記第2の側面に向かって引き出されかつ前記第2の外部端子電極に電気的に接続された第2の引出し部と、前記第2の対向部から前記第1の側面には達しないが前記第1の側面上の前記第1の外部端子電極に向かって部分的に突出した第2の突起部とを有し、 前記第1の引出し部の幅は、前記第1の対向部の幅より狭く、 前記第2の引出し部の幅は、前記第2の対向部の幅より狭く、 前記第1の突起部の両側辺は、前記セラミック層を挟んで対向する前記第2の引出し部の両側辺の外側に位置し、 前記第2の突起部の両側辺は、前記セラミック層を挟んで対向する前記第1の引出し部の両側辺の外側に位置する、 積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C
Fターム (24件)：
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • コンデンサアレイ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-102634   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (2件)

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