特許

J-GLOBAL ID：200903003868813169

多層回路基板及びその製造方法

発明者： 石丸 幸宏 ,  畠中 秀夫 ,  野田 修
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292343
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126972
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 ファイン化への対応が可能な回路パターンを備えた多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板接続材が、所定の位置に形成され導電性樹脂組成物が充填されている導電孔と、少なくとも一方の表面に上記導電性樹脂組成物で形成された回路パターンとを含んでいることを特徴とする多層回路基板。

請求項（抜粋）：

回路パターンを備えた複数の回路基板と、上記回路基板を電気的に接続する回路基板接続材とを有する多層回路基板であって、上記回路基板接続材が、所定の位置に形成され導電性樹脂組成物が充填されている導電孔と、少なくとも一方の表面に上記導電性樹脂組成物で形成された回路パターンとを含んでいることを特徴とする多層回路基板。

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S