特許
J-GLOBAL ID：200903003870559113
半導体熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-258094
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115066
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、熱処理後の高温に加熱された被処理体の降温を均一、かつ高速に行うことを目的とする。【構成】 冷却媒体Aをヒータ105に対し上部と下部より供給し中部より排出するか又は中部より供給し上部と下部より排出するかの何れかに構成された強制循環手段300を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ボートへ半導体ウェハーを収納した被処理体を収容する反応炉芯管と、該反応炉芯管を囲むように配置され前記被処理体を加熱するヒータとを有し、前記ヒータに蓄積された熱エネルギを除去する降温時に前記反応炉芯管と当該ヒータ間の空隙に冷却媒体を強制的に循環させるように構成された半導体熱処理装置において、前記冷却媒体を前記ヒータに対し上部と下部より供給し中部より排出するか又は前記中部より供給し前記上部と下部より排出するかの何れかに構成された強制循環手段を有することを特徴とする半導体熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/22 511
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, H01L 21/324
